AMADA天田激光树脂焊接机ML-5120A(120W)

AMADA天田ML-5120A(120W)是一款采用915nm直接二极管（DDL）技术的激光树脂焊接机，以120W输出功率、5000pps高重复频率和精准温控功能为核心，专为树脂焊接与激光锡焊设计，是电子元器件、塑胶制品领域高效环保的精密焊接设备。

核心特点

高效节能的直接二极管技术

摒弃传统YAG/光纤激光的晶体放大环节，直接利用激光二极管（LD）发射915nm红外光进行热加工，电光转换效率比传统机型提升约40%，无制冷器时功耗仅700W，节能效果显著AMADA WELD TECH。

915nm 波长对树脂、金属的吸收率适配性强，既可以实现聚碳酸酯、亚克力等树脂的无粘合剂直接焊接，也能完成无铅锡焊，且焊接后材料易回收，符合环保要求AMADA WELD TECH。

超精密的焊接与温控能力

光斑直径可达 0.2mm，能在高密度、小间距的微小区域完成精细焊接，适配电子电路板的通孔元件焊接、微型连接器点焊等场景，且支持无铅焊料的环保焊接AMADA WELD TECH。

搭配专用 FOCH-30B 系列发光装置可实现温控功能，通过检测加工区域温度并实时调整激光输出，避免过热导致的工件变形，脉冲间能量稳定性误差小于 ±2%。

高产能的拓展与适配设计

支持2 路能量共享光纤输出（选配），可实现两点同时焊接，大幅提升生产效率；标配功率监视器，能实时监控激光能量（J）和平均功率（W），并可预设能量阈值，异常时自动报警，保障焊接质量AMADA WELD TECH。

内置 256 组工艺参数存储，涵盖 FIX 三阶段波形和 FLEX 复杂波形控制模式，可针对不同树脂、金属材质快速切换焊接方案，适配性强。

紧凑设计与便捷运维

无制冷器时外形尺寸仅 400mm×900mm×696mm，重量 100kg，可直接集成到自动化产线；选配制冷器后也仅增加 71mm 深度，空间占用小AMADA WELD TECH。

配备 RS-485 全双工通信接口，支持 9600-115200bps 多速率数据传输，可远程监控设备状态、调整参数，实现生产数据集中管理AMADA WELD TECH。

技术参数

参数类别 具体规格

激光技术 直接二极管（DDL），振荡波长 915±15nm

额定输出功率 120W

脉冲重复数 / 调制重复数 1~5000pps（REPEAT 模式）

工艺参数存储 256 组

输入电源 无制冷器：单相 AC200~240V（+6%/-10%）有制冷器（选配）：单相 AC180V~220V（50/60Hz）

电力消耗 无制冷器：700W（最大 / 待机）有制冷器（选配）：1100W（最大 / 待机）

外形尺寸（W×D×H） 无制冷器：400mm×900mm×696mm有制冷器（选配）：400mm×971mm×696mm

重量 100kg（无制冷器）/120kg（带选配散热）

通信接口 RS-485（异步全双工）、数字 I/O

光纤输出 可选 2 路能量共享输出

应用场景

该设备主要适用于塑胶制品焊接（如聚碳酸酯与亚克力的密封焊接、汽车内饰塑胶件拼接）、电子元器件锡焊（如电路板通孔元件焊接、微型连接器点焊）、消费电子组装（如手机塑胶外壳焊接、传感器树脂封装）等领域，尤其适合对焊接效率和环保性有高要求的量产场景。