AMADA天田YVO4SHG激光加工机ML-9011A是一款10W级绿光(532nm)精密加工设备,采用YVO4 SHG激光技术与单模振荡模式,针对铜、陶瓷、硅晶圆等传统红外激光难加工材料实现高精度微加工,是电子半导体、精密陶瓷、新能源领域的核心微加工设备。
核心特点
高功率绿光输出,适配特殊材料加工
实现10W(Q 开关 20kHz 时) 最大平均输出,是 AMADA 前代机型的 2 倍,在保持加工品质的同时大幅提升加工速度。
532nm 绿光波长对铜、陶瓷、硅晶圆等材料的吸收率远高于 1064nm 红外激光,可完成绝缘被膜剥除、硅晶圆标记等精密微加工任务。
单模光束,超精密低损伤加工
采用单模振荡模式,光束品质优异,热影响区极小,可实现超精细的打标与微加工,避免材料因热变形或损伤影响性能。
搭配 LD 励起方式,激光振荡效率高,兼具低耗电量与输出稳定性,适合长时间连续加工。
全空冷设计,低维护成本
采用完全空冷方式,无需水冷机、冷却水及水过滤器等耗材,大幅减少设备维护工作量与运行成本。
支持选配功率监视器与数字扫描仪,数字扫描仪可提升位置再现性,还能加装加工点观察摄像头,进一步提高加工精度与操作便利性。
灵活的光学配置与系统拓展
提供6 种光学透镜可选,可根据加工面积、聚焦直径等需求灵活搭配,适配不同工件的加工要求。
可与输送设备、图像识别装置组合,实现从桌面型到独立站的多种系统配置,满足定制化生产需求。
技术参数
参数类别 具体规格
激光类型 YVO4 SHG 激光
发振波长 532nm
最大输出功率 10W(Q 开关 20kHz 时)
发振模式 单模方式
励起方式 LD 励起方式
Q 开关脉冲频率 1-400kHz
冷却方式 完全空冷方式
操作方式 PC(Windows7/8.1/10)
输入电源 单相 AC100-240V(50/60Hz,自动切换)
整机功率 1.4kW
应用场景
该设备主要适用于电子半导体领域的硅晶圆标记、PCB 板绝缘被膜剥除,新能源领域的铜箔 / 铜件精密打标,以及精密陶瓷行业的微加工与标识制作等场景,尤其适合对材料损伤敏感、加工精度要求高的特殊材质加工。